高通发布旗舰芯片865及5G模组化平台 国内厂商蓄势待发

时间:2020-01-29 来源:www.wallfem.com

来源:新浪虚拟现实

高通小龙技术峰会正在夏威夷毛伊岛举行。这场科技盛宴备受关注,主要是因为高通发布了全新旗舰芯片高通小龙865处理器,以及首个5G SoC高端芯片小龙765和小龙765G、5G模块化平台,以及新的3D声指纹识别技术。

高通小龙865处理器

与其他芯片相比,高通865可能更令人兴奋,因为它是高通的高端旗舰芯片,将用于明年的三星S11和其他高端型号。它的表演和其他表演肯定不会让每个人失望。

高通小龙865的图形处理器性能提高了20%,带来了桌面游戏体验。人工智能的计算能力高达15倍,是上一代的两倍。它可以拍摄8K 30帧或64MP 4K视频,处理速度为每秒20亿像素,支持HDR10。对于5G网络,X55基带安装在外部,支持毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、独立和非独立网络。

小龙865工程机械的兔跑分数可达55万,预计在以后的大规模生产中会更高。极客工作台运行分数,单核4149,多核。小米林斌在推特上表示,小米10将在全球范围内推出865个量产产品,预计明年发布。OPPO还宣布明年将使用小龙865。摩托罗拉总裁塞尔吉奥布尼亚克(Sergio Buniac)表示,摩托罗拉是业内第一家推出5G智能手机并率先展示5G电脑的制造商。摩托罗拉将在2020年用小龙765和865移动平台“继续引领5G时代”。

小龙765和小龙765G

除了高端旗舰芯片之外,5G SoC也是令人担忧的问题之一,因为国内制造商明年可能会大量使用这些芯片。处理器小龙765和小龙765G集成X52 5G基带,功耗低于高通小龙865。X52基带速度可达3.7 Gbps,支持毫米波、Sub 6、独立/独立网络和决策支持系统。此外,高通小龙765/765G处理器还配备了第五代人工智能引擎,内置支持4K60 HDR10和高达192MP像素摄像头的ISP。

事实上,中档芯片一直是国内厂商在千美元电脑上常用的芯片,但由于5G的祝福,这两个芯片将会在明年的2K或2K-3K型号中使用。目前,已确认红曲K30将启动小龙765G,OPPO、vivo等预计将跟进。

5G模块化平台

模块化平台为制造商和运营商提供了实现基于端到端策略的5G规模部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快推出具有新工业设计的智能手机和物联网终端。

林斌表示,小米拥有2.13亿个物联网设备,350万用户拥有5个或更多物联网设备。他希望明年发布5G小米手表2。

3D声指纹识别技术

Alex Katouzian,高通公司高级副总裁兼移动服务总经理,宣布推出新一代超声波3D屏幕下指纹传感器3D Sonic Max,将于2020年投入商业使用。

3D Sonic Max支持20毫米×30毫米的识别面积,是上一代的17倍,可以识别更多的指纹信息。识别错误率已经降低到百万分之一,达到与苹果人脸识别相同的安全级别。可以支持使用两个手指进行认证,比单个手指的认证精度更高,除了提高解锁速度和易用性之外,还进一步提高了安全性。

中国领先的原始设备制造商、ODM制造商和品牌,包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、vivo、文泰、中兴和8848,都计划在2020年和未来发布的5G移动终端中采用高通最新的小龙5G芯片。